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【制造/封测】士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。

认缴9000万元

11月29日晚,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓本次新增的全部注册资本3亿元。

其中:士兰微认缴9000万元,获得士兰明镓7.08%的股权;厦门半导体投资集团认缴2.10亿元,获得士兰明镓16.53%的股权。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本将由9.70亿元增加为12.70亿元。士兰明镓增资前后的股权结构如下:


图片来源:士兰微公告截图

公告指出,本次增资缴足出资后的1个月内,士兰微拟回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓4.72%的股权(对应注册资本/投资本金为6000万元)。

据了解,士兰明镓为本公司与厦门半导体投资集团根据2017年12月18日签署的《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。项目总投资约220亿元,规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条化合物半导体器件生产线。

士兰微表示,本次增资的主要目的是为了增加士兰明镓的资本充足率,有利于加快推动化合物半导体生产线的建设和运营,对本公司当期业绩不会产生重大影响,对本公司的经营发展具有长期促进作用。

认缴7500万

士兰微同日公告披露,士兰集科增资事项的进展。此前6月,公司和厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本5亿元。

公告显示,其中,士兰微认缴7500万元;厦门半导体投资集团认缴4.25亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集科的注册资本由25亿元增加为30亿元。

截至本公告披露日,双方根据《增资协议》认缴的注册资本5亿元已全部实缴到位,士兰集科最新的股权结构及实收资本情况如下所示:

图片来源:士兰微公告截图

士兰微称,本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率,有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营,并进一步推动士兰集科的产能提升,为本公司提供产能保障。

封面图片来源:拍信网