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【制造/封测】振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造

来源:全球半导体观察整理       

11月30日,贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资12亿元。据悉,本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。

目前,振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕军用集成电路市场。

招股书显示,振华风光是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一,放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位。公司围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发,持续进行产品迭代并不断扩展产品种类,现已形成信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品。公司现有客户400余家,涵盖中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等军工集团的下属单位和科研院所,参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作,为国防事业和国民经济建设作出了重要贡献。

业绩方面,2018年到2021年上半年,振华风光营收分别为1.75亿元、2.57亿元、3.61亿元、2.68亿元;对应净利润分别为3710.33万元、6925.01万元、1.05亿元、1.12亿元。报告期内,振华风光研发投入为 2204.18万元、3156.96万元、4225.34万元和4173.5万元,呈快速增长的趋势,分别占同期营业收入的比例为12.57%。

封面图片来源:拍信网