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【制造/封测】大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

来源:全球半导体观察整理       

12月15日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线。

图片来源:大港股份公告截图

据公告介绍,本次量产专线建设是利用现有厂房二层部分区域进行改造,将原先一层用于小批量生产的滤波器芯片封装设备搬迁至二层。大港股份预计本次建设总投资约4500万元,其中包括约3600万元生产机器设备、约900万元生产配套设施(新增厂务动力及部分区域的无尘室改造等),建成一条产能为1万片/月的滤波器晶圆级封装专线。

公告显示,本次量产专线建设所需资金4500万元来源于苏州科阳增资扩股后的自有资金,主要用于购置核心设备,以及解决生产配套设施的改造。另外,本次量产专线建设将于2022年一季度达产。

大港股份表示,本次建设量产专线是为了满足滤波器芯片市场快速发展和国产替代的需求,抢抓滤波器芯片晶圆级封装发展契机,进一步提升苏州科阳产品市场份额和规模效益,实现产品的多元化发展,持续优化公司集成电路产业结构和布局。

封面图片来源:拍信网