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【制造/封测】 台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

来源:全球半导体观察整理       

今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的高度工作负载量身定做。

图片来源:台积电官网截图

据介绍,N4X是台积电首个以HPC为重点的制程技术,代表5纳米系列的终极性能与最高时钟频率。“X”是代表台积电专为HPC产品开发的技术。

台积电表示,凭借5nm量产的经验,公司进一步强化技术,并搭配适合高性能计算产品的功能,打造出N4X制程技术。这些功能包括为高驱动电流和最大频率而优化的器件设计和结构、支持高性能设计的后段金属制程优化、可在极限性能负载下支持强大功率传送的超高密度金属电容(metal-insulator-metal capacitors)。

据了解,上述的HPC功能将使N4X的性能比N5提高15%,或比1.2伏特更快的N4P提高4%。N4X可实现超过1.2伏的驱动电压,并提供额外的性能。客户能够利用N5工艺的通用设计规则来加速其N4X产品的开发。此外,台积电预计N4X将在2023年上半年进入试产。

台积电业务发展部高级副总裁Kevin Zhang表示,随着高性能运算领域的需求持续攀升,台积电不仅量身打造X系列半导体技术来释放最大性能,且结合3DFabric先进封装技术以提供客户最佳的高性能计算平台。

台积电称,HPC平台不仅通过N4X技术提供性能优化的芯片,还通过全面的3DFabric先进封装技术,以及透过与生态系统伙伴合作的台积电开放创新平台所建立的设计实现平台,从而提供最大的设计灵活性。

封面图片来源:拍信网