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【制造/封测】东山精密IC载板项目落户盐都 预计明年底试生产

来源:全球半导体观察整理       

12月16日,苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)发布公告称,公司第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于设立IC载板公司的议案》。

图片来源:东山精密公告截图

据了解,IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体。当前,随着高性能芯片、5G基站等电子元件市场应用的持续扩张,封测需求呈现高速增长态势,IC载板行业迎来发展良机。

东山精密公告表示,12月15日,公司与盐城高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议书》。根据协议,公司将使用全资子公司盐城维信电子有限公司部分厂房设立独立法人公司专业从事IC载板业务的研发、生产和销售(以下简称“本项目”)等业务。本项目首期投资为15亿元人民币。政府将对公司本项目的实施给予相应的政策支持和帮助。

另据盐都人消息,东山精密投资建设的IC载板项目预计明年底试生产。

封面图片来源:拍信网