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【制造/封测】芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等

来源:全球半导体观察整理       

据合肥产投资本(1月2日)消息,近日,合肥芯测半导体有限公司(简称“芯测半导体”)完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。


图片来源:合肥产投资本

合肥产投资本消息称,本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海,融资资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。本次对芯测半导体的投资,将进一步完善合肥本地IC产业链布局。

据介绍,芯测半导体成立于2020年5月,作为独立第三方测试厂,主要提供晶圆测试(CP测试)和芯片成品测试(FT测试)服务。公司以CMOS影像传感器(CIS)测试为基础,为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模块化制程及定制化的测试程序开发与服务。

芯测半导体产品覆盖8英寸、12英寸晶圆测试和终端IC测试,并与世界领导厂商合作,共同面向感测组件新技术,提供业界领先的测试规范及技术平台。此外,该公司也提供RF、MCU/Controller、存储器的测试程序开发和测试服务。

封面图片来源:拍信网