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【制造/封测】科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

来源:全球半导体观察整理       

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产,实现更大发展。


图片来源:苏州科阳

科阳半导体董事CEO李永智表示,公司将继续深耕半导体先进封装领域,致力于成为全球领先的TSV、WLP方案提供商。

据官方介绍,科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,2013年开始在苏相合作区筹建,2014年正式量产,目前总投资超5亿元,总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,封装测试产品(CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种,集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。

封面图片来源:拍信网