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【制造/封测】华进半导体完成A轮第一批融资,加速推进先进封装项目

来源:全球半导体观察整理       

1月8日,华进半导体微信公众号发布消息称,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。

消息显示,本轮融资吸引了深创投,图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元,将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进二期)和华进(嘉善)先进封装项目(一期)的投资建设。

华进半导体官网显示,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下,华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

封面图片来源:拍信网