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【制造/封测】路透社:三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂恢复正常生产

来源:全球半导体观察整理       

据路透社报道,1月26日,三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂均发出声明已恢复正常生产。

三星电子

三星电子1月26日表示,其在中国西安的半导体制造工厂已恢复正常运营。

由于新冠肺炎病例激增,以及西安严格的管控,三星电子上个月暂时调整了其位于西安的半导体制造工厂的运营,尽可能保护员工的安全。同时,三星电子采取一切必要措施,包括利用自己的全球制造网络,来确保客户不受本次停滞运营的影响。

据了解,三星电子在西安布局以NAND Flash为主,一期月产能约12万片,二期月产能约13万片,共占该公司NAND Flash产能42.3%,全球产能的15.3%。此外该公司还在持续加码在西安扩建,其目标是在中国建立96层V-NAND生产基地,但进度受疫情影响而推迟。

东芝

东芝1月26日表示,其位于日本南部大分市的一家半导体工厂已部分恢复生产,该工厂在上周末遭受强烈地震袭击后停产。

东芝电子设备与存储公司(Toshiba Electronic Devices&Storage Corp.)在一份声明中表示,停工的两条生产线之一已于周三重启,不过并没有透露另一条线路何时重新开通。

据了解,1月22日凌晨1点08分前后,日本大分和宫崎两县发生最大震度5强(日本标准)的地震。地震导致东芝工厂的部分设备受损,不得以暂停运营,停工的工厂生产系统LSI芯片,其中约60%的产品销往汽车制造商和工业机械制造商。

封面图片来源:拍信网