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【制造/封测】签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花

来源:全球半导体观察    原作者:韦思维    

在5G、电动车、AI及高性能计算等各种应用的推动下,2021年半导体行业发展迅速,同时,半导体细分领域封测市场也持续地向前推进。

而今半导体封测发展越发成熟,在这巨头林立的行业中,各大小企业都在加速成长,同时,封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模、携手其他企业推动封测产业发展。

封测企业们的举动备受业界关注,此篇将带来2021年封测行业项目动态盘点。

01封测企业携手并进,新晋签约21个项目

势头正劲的封测行业,吸引着各方企业蜂拥入局,2021年较为明显的表现是企业各抱盟方,携手共谋发展。据全球半导体不完全统计,2021年共有21个签约项目,其中不泛封测巨头的身影。

表一:2021年新晋签约21个封测项目


△Source:全球半导体观察根据公开资料整理

从整理的表格上看,签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封装测试产业园项目。

据了解,在去年10月18日召开的泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约,合同金额达716.3亿元,涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品,致力打造成全国重要的封装测试基地。

据福建闽南网报道,晋江市集成电路封装测试产业园项目总投资120亿元,规划用地约300亩,将打造以渠梁封测项目为龙头,发挥同业虹吸效应,引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。

此外,中国大陆封测巨头通富微电的举动也是备受关注。

12月中旬,据微信公众号“南通市北高新”消息,“十四五”期间,通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地,主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。

本项目为先进封测基地一期通富(通科)项目,共租用集成电路7万平方米标准厂房及周边动力站、废水站、仓库等配套设施,预计2022年2月投产使用。

02封测势头良好,已落地项目最新进展曝光

根据全球半导体观察不完全统计,已经落地的封测项目中,有43个项目在2021年迎来新进展,其中19个项目开工,24个项目迎来竣工、投产、量产、扩产等进展。

表二:已落地封测项目最新进展

△Source:全球半导体观察根据公开资料整理

127亿元开工项目投资金额之最

根据以上统计,在19个已公开投资金额的开工项目中,投资金额最高的是127亿元的甬矽微电集成电路IC芯片封测项目二期项目。

2021年3月31日,甬矽微电集成电路IC芯片封测项目二期开工。该项目是宁波市重点工程,总投资127亿元,2021年年度计划投资7亿元,拟在500余亩土地上,新建厂房面积约35.3万平方米,购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。

甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工,建成投产后,可形成年产130亿块先进封装模块的能力,预计可实现年销售额165亿元。

另外,超十亿元的开工项目有6个,分别为:

  • 深南电路FC-BGA封装基板项目,投资额为60亿元;
  • 越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,投资额为35亿元;
  • 英锐半导体科技智能终端产品及模组项目,投资额为31.8亿元;
  • 熹联光芯苏州熹联光芯微电子科技有限公司项目,投资额为20亿元;
  • 利普芯微电子智能芯片封装测试产业化项目,投资额为18.5亿元;
  • 华宇电子三期工程暨集成电路先进封装测试产业基地,投资额为10亿元。

600亿元投产项目投资金额之最

在已公开投资金额的投产项目中,投资金额最高的是600亿元的富士康半导体高端封测项目。

2021年11月26日,富士康半导体高端封测项目投产。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,预计达产后月封测晶圆晶片约3万片。

富士康青岛高端半导体封测厂投资600亿,是富士康旗下半导体高端封测项目,将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片。

产能扩张,存储封测项目表现亮眼

2021年多个存储封测项目表现亮眼,例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封装测试等。

惠州佰维存储项目

2021年7月份,深圳佰维存储科技股份有限公司旗下子公司惠州佰维存储科技有限公司(以下简称“惠州佰维”)科技园建设项目一期竣工投产。

该项目于2018年正式开工建设,入选广东省集成电路重点项目,规划总产能约70KK/月。2021年10月,惠州佰维16层叠Die封装产品BGA SSD成功实现量产。

和恩泰半导体存储芯片封装测试

2021年7月28日,位于四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园的和恩泰半导体存储芯片封装测试项目竣工投产。

四川和恩泰半导体生产工厂占地2.89万平方米,生产基地总投资2亿元,拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术,年产能5000万片存储芯片,产值约10亿元,填补了遂宁市封装测试种类空白。

合肥沛顿存储项目

2021年12月18日,不超100亿元合肥沛顿存储项目正式投产。合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电聚芯共同投资设立。项目分期投资建设,其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务,开展先进封装技术的研发及产业化。

一期项目达产后,将形成月产10万片动态存储晶圆封装测试、2万片闪存晶圆的存储封装及250万条内存模组产能的能力。

太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目

太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目致力于在高端存储芯片(NAND、DRAM)封装和测试上强强联手,2021年该项目3D-NAND 112层进入量产阶段,助力嘉合劲威等中国芯客户的DDR4&LPDDR4产品完成大批量出货;封装叠晶产品在2D/4D大量产的基础上,先后完成8D、16D等高速SSD产品的验证。

此外,2021年太极半导体还获得国内首张ISO 26262认证,建立了“ASIL D”级别(汽车最高功能安全等级)产品开发流程体系,跻身高阶车用电子芯片封测领域,CMOS毫米波雷达芯片进入研发阶段,车规级安全芯片进入小批量生产阶段。

铨天科技智能制造基地

铨兴科技集团旗下铨天科技智能制造基地位于深圳坪山,拥有超1万平方米的无尘厂房,在闪存专业封测领域,可以提供由芯片测试、封装、成品功能测试等一站式服务;在特色封装领域,铨天科技整合高密度SMT贴片和封装技术, 可以提供各类型SiP系统级封装服务。

2021年该基地已经量产Flash封装产品,包含TF、UDP、BGA封装, 第一期实现月产能约为10kk。未来数年,铨天科技将投入二期、三期的建设。

广西桂芯半导体科技有限公司生产基地

广西桂芯半导体科技有限公司生产基地,自2017年成立至今,累计投资额已超10亿元。2020年开始陆续加大投资存储封装设备及相关领域的封装技术人才, 目前存储领域总投资额已接近1亿元, 主要封装产品包括TSOP/BGA/EMMC/EMCP/SPI NAND/MicroSD/UDP等。

2021年该基地扩大BGA封装设备,实现扩产,并聘请台湾地区存储封装大厂专业人才做技术顾问。

结语

随着国内芯片设计产业蓬勃发展,晶圆制造产能扩张加速,我国集成电路封测的需求也开始增加。强劲的封测需求需要充足的产能满足,2021年封测项目在国内遍地开花,不断释放产能。未来各方携手并进将会进一步推进封测行业的发展,前景值得期待!

封面图片来源:拍信网