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【制造/封测】立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权

来源:全球半导体观察整理       

2月8日,立昂微发布关于控股子公司签订《国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。

2月7日,立昂微的控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权,嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。

立昂微表示,国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片,目前已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成,金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东,公司将取得国晶半导体的控制权。本协议交易事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求,实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模,提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位,符合公司的发展战略和长远规划,符合公司全体股东的利益。

不过,本次签署的协议仅为框架性协议,各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后,并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议,交易事项存在不确定性。在正式协议签订前,本次意向协议的签订对公司2022年经营和业绩不构成重大影响。

封面图片来源:拍信网