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【制造/封测】总投资370亿的12英寸半导体项目上榜,广州2022年重点项目计划公布

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

2月8日,广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划,2022年广州市重点建设正式项目共650个,年度计划投资3452亿元;建设预备项目共130个,年度计划投资188亿元。据统计,780个市重点项目总投资4.55万亿,年度计划投资3640亿元。

据全球半导体观察了解,在广州市2022年重点项目计划中,涵盖多个半导体产业项目,涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。

例如,重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。

重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华高科生产制造基地及总部项目等。

以下为广州市2022年重点项目计划部分半导体产业项目:

其中,粤芯半导体项目二期总投资65亿元,新建90-55nm高端模拟工艺生产线,新增月产能20000片12英寸晶圆芯片;粤芯半导体项目三期总投资150亿,主要生产高端模拟芯片。

据南方新闻网报道,粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示,2021年出货量较2020年增长超168%,截至今年1月下旬,建厂以来累计出货量已超30万片。

广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目(一期)总投资35亿元,面向车轨级和工控领域的碳化硅芯片制造项目,将建成年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的生产能力,实现面向车规级和工控领域的碳化硅(SiC)芯片工艺研发规模化制造以及产业化。

兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元,建设FCBGA封装基板智能化工厂。根据兴森科技2月8日公告,该项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1000万颗/月;二期预计2027年底达产,目标月产能同样为1000万颗。

此外,在芯片制造领域,总投资高达370亿元的广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目也同样备受关注。

据悉,该项目将建设国内第一家专业定制化12英寸传感器晶圆厂,打造集研发、量产制造、封测与应用平台。一期第一阶段达产后产能2万片/月;一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。

封面图片来源:拍信网