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【制造/封测】昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列

来源:全球半导体观察整理       

据昆山发布公众号消息,2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。

消息显示,现场总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中80个电子信息产业领域重大项目集中签约,计划总投资720亿元;70个亿元以上项目集中开工,总投资570亿元,年内计划完成投资191亿元。

值得一提的是,电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山,以下是部分项目简介。

同兴达半导体先进封装项目,预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿。公开资料显示,深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业,主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组,本次计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。

普诺威高密度互联载板(mSAP)项目总投资13亿元。据悉,江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立,主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等集成电路封装载板的生产和服务。

封面图片来源:拍信网