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【制造/封测】IC载板风起潮涌,众厂商拥重金入局,谁将赢得市场新高地?

来源:全球半导体观察    原作者:韦思维    

2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

根据公告,该项目总投资额预计约60亿元,分两期建设FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。预计两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月,满产产值为56亿元。


△Source:兴森科技公告

兴森科技主打存储类载板,产品广泛应用于手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash,移动设备中的存储MMC等。该公司已经成为国内存储领域IC载板的龙头企业,聚焦于FCCSP等中高端产品。

市场需求激增,IC载板或迎来新机遇

IC载板,也叫封装基板,是集成电路封装的重要原材料,为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发展而来,按封装方式可将其分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。此次兴森科技投资建设的FCBGA封装基板便属于IC载板。

据了解,IC载板行业高度集中,目前全球IC载板的主要产地为日本、韩国、中国台湾地区,IC载板的前十大供应商均来自于这三个国家或地区。

中国大陆IC载板起步较晚,整体规模具备较大的发展空间。IC载板行业具有前期研发支出大、研发周期长、项目开发风险大的特点,这让很多想进入该行业的大陆企业望而却步。目前中国大陆IC载板主要供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等

笔者发现,之前中国大陆IC载板的发展跌宕起伏,整体来说速度较为缓慢,但在疫情后,全球半导体产业链需求得到了高速增长。5G、物联网、汽车智能化等新兴技术的迅猛发展,极大拉升了全球相应市场对IC载板的需求,同时中国大陆晶圆代工和IDM厂商也迅速崛起,IC载板市场的供需问题渐渐明显。

IC载板下游客户主要是封装企业、电子产品组装厂商。虽然下游应用的飞速发展带动需求增长,可是上游核心材料ABF持续缺货,中游厂商IC载板扩产周期长、资金需求量大,以及下游客户交付周期长的问题依旧严峻,IC载板企业扩产壁垒仍然较高。

“欲戴皇冠,必承其重”,虽然如今IC载板供需矛盾明显,竞争壁垒高,但这也意味着IC载板市场存在着许多机会。这几年IC载板赛道不只有IC载板企业,许多PCB企业转型加入赛道,且涌起了扩产之风

IC载板蔚然成风,厂商加速扩产

为应对IC载板产能紧缺的局面,全球IC载板厂商纷纷加快扩产步伐,2021年就有深南电路、中京电子、欣兴电子等多家厂商布局。


图片来源:全球半导体根据公开信息整理

2021年里,深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目(60亿元)以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(20亿元)。

4月,胜宏科技披露定增方案,拟募资15亿元投建高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目,建成投产后IC封装基板年产能可达14万平方米。

4月,日本Ibiden计划投入1800亿日元(约99亿元人民币),计划对旗下河间事业场(岐阜县大垣市河间町)增产高性能IC封装基板,该工程预计于2023年度完工量产。

6月,奥特斯宣布将在东南亚投资设厂,预计总投资额高达17亿欧元(约123.62亿元人民币)。奥斯特还将投入4.5亿欧元(约32.72亿元人民币),用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。

7月,中京电子珠海富山新工厂投产,累计投资超过20亿元,设计产品为高多层板(HLC)、高阶HDI板、IC载板(单体线)和柔性电路板(FPC)。

同月,东山精密投资15亿元成立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售。之后12月东山精密在盐城国家高新区投资建设的IC载板项目,首期投资15亿元,预计2022年底试生产。

同月,珠海越亚与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议,项目为高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,计划于2022年7月份投产,主要产品为高端RFIC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

景旺电子拟50亿元在珠海建设两厂。该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂已于2021年7月18日正式投产。

12月,据媒体报道,欣兴电子表示,公司将2022年的资本支出从原计划的297.3亿上调至358.58亿元新台币(约81.90亿元人民币),主要是为了支持ABF载板在台湾地区的产能扩张,以满足非英特尔客户的强劲需求。

欣兴电子称,80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产,其中70%将用于扩大台湾地区新竹的ABF载板产能,30%用于升级位于中国大陆苏州的BT基板生产线,以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSPBT基板的产能则将继续留在台湾地区。

除了上述企业外,崇达技术、景硕科技、南亚电路等企业也都在积极扩充IC载板产能。

结语

近些年,在终端需求和芯片持续缺货的大背景下,全球IC载板厂商积极布局高端市场,有望改善当前IC载板产能紧缺的局面。

虽然IC载板前期研发支出大、周期长,项目开发的风险大,但综上不难看出,目前全球很多厂商争相投入巨大资金,扩产IC载板项目以增大自身市场份额。而今IC载板赛道上络绎不绝,谁将赢得市场新高地?让我们拭目以待。

封面图片来源:拍信网