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【制造/封测】盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

来源:全球半导体观察整理       

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行。


图片来源:盛合晶微

盛合晶微称,此次开工的多芯片集成封装项目投资16亿美元,包括J2B主体厂房、动力厂房共8.7万平米,预计2023年底建成使用。项目建成后,将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力,为客户提供更高品质、更多形式的一站式先进封装服务,更好地满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求,巩固和强化公司的行业地位,推动公司持续快速发展。

据官方介绍,盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供中段硅片制造和测试服务,并进一步发展三维系统集成芯片业务。

封面图片来源:拍信网