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【制造/封测】市场前景广阔,中京电子拟15亿元进击IC封装基板

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

近年来,IC封装基板市场热度持续发酵,国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息,国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC封装基板市场。

拟15亿元进击IC封装基板

2月28日晚,惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“中京电子”)发布公告称,公司于当日召开第五届董事会第二次会议,审议通过《关于投资建设珠海集成电路(IC)封装基板产业项目的议案》。

根据公告,中京电子拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。

图片来源:中京电子公告截图

公告显示,珠海集成电路(IC)封装基板产业项目主体为珠海中京半导体科技有限公司,主要生产FC-CSP、WB-CSP应用产品,开展FC-BGA应用产品的技术开发。项目总投资约人民币15亿元,其中固定投资总额约13亿元。

中京电子认为,本次投资建设IC封装基板产业项目,有利于促进公司产业升级,丰富产品组合,满足公司的战略与发展目标,进一步提升公司的市场竞争力。

IC封装基板市场前景广阔

据了解,IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料,广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。

目前,国内IC封装基板厂商较少,供应不足,投资建设该项目有利于打破由日本、韩国、台湾地区等少数厂商垄断的局面,逐步实现国产化替代,提高国内集成电路产业封装基板的自给率。

中京电子表示,随着数字化与智能化的快速发展,5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术迭代加快,相关半导体与集成电路市场规模迎来高速增长机会。

另外,受益于国内信息安全和自主可控增强需求、以及近年来国内半导体产业链高速发展,国内晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长,对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升,IC封装基板作为核心的半导体封装材料,市场前景广阔。

中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业,专业研发、生产和销售刚性电路板(RPC)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件(FPCA)、IC载板等产品。

据披露,中京电子于2020年开始启动IC封装基板研发立项,已完成IC封装基板专业核心团队搭建,已组建IC封装基板单体生产线,目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

中京电子强调,IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处,公司已储备丰富的精密精细高阶印制电路生产技术与管理经验及人才队伍,有利于公司发展IC封装基板业务。

中京电子指出,本次项目投资有利于公司充分发挥整体资源和优势,发展半导体产业,丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场,进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。本次投资资金为公司自有资金及自筹资金,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

封面图片来源:拍信网