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【制造/封测】意大利46亿美元提振芯片产业发展,欲向英特尔抛出橄榄枝

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

外媒报道,意大利最近出炉的一份法令草案显示,该国计划在2030年前拨出逾40亿欧元(约合46亿美元)的资金用于推动本土芯片制造业发展,以吸引全球领先的半导体企业的投资。

意大利向英特尔抛出橄榄枝

在资金助力下,半导体企业可能前往意大利投资。其中,意大利最主要的目标是英特尔公司。

据悉,意大利希望能说服英特尔在罗马建造一座芯片工厂,罗马负责提供公共资金与其他优惠条件,该项目投资约80亿欧元(约89亿美元),计划十年建成。

同时,意大利还在与意法半导体、休斯电子材料公司、高塔半导体等公司谈判,希望它们能在意大利投资。

值得一提的是,今年2月15日英特尔与高塔半导体联合宣布达成最终收购协议,英特尔将以约54亿美元收购高塔半导体。

高塔半导体是纯晶圆代工厂商,拥有全球化的制造和服务基地,其中该公司在意大利就拥有一座和意法半导体共享的12英寸晶圆厂。

收购完成后,英特尔有望进入全球晶圆代工厂商前十阵营。

这或许也是意大利想要吸引英特尔投资的原因之一,不过据媒体报道,意大利与英特尔的谈判并不容易,因为后者对芯片工厂要求较为苛刻。因此,意大利能否如愿“拿下”英特尔,推动本土芯片制造业发展,还需要留待时间观察。

英特尔谋局欧洲

2021年3月,英特尔对外公布“IDM 2.0”战略,重返晶圆代工市场,表示将打造世界一流的代工业务。同年9月英特尔CEO帕特·基辛格表示,在未来10年时间里,英特尔可能会在欧洲投资最多950亿美元以提高其在该地区的芯片产能。

12月23日,外媒透露英特尔计划在全球范围内增加产能,具体举措将包括在法国和意大利增设工厂,以及在德国建立一个主要生产基地。

其中,英特尔可能在德国萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡,建设一座大型的晶圆厂。意大利则可能在英特尔一座封测厂商的候选名单中。

今年2月8日,欧盟委员会出台了《欧洲芯片法案》,计划投入超430亿欧元,提振欧洲芯片产业发展。该法案支持芯片生产、试点项目和初创企业,涉及芯片设计、生产制造以及封装测试,其中,生产制造是重点。

在资金与政策助力之下,英特尔谋局欧洲扩充产能,或将收获不错的结果。