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【制造/封测】从颠覆者到晶圆代工一哥,台积电做对了什么?

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

近期,全球最大晶圆代工企业台积电迎来公司成立35周年纪念日。

1987年2月台积电正式成立,开启了晶圆代工先河,并在随后35年间飞速成长,颠覆市场格局,一跃成为比肩英特尔、三星的半导体巨头企业,甚至一度成为全球市值最高半导体企业。

01半导体行业“颠覆者”,台积电35年发展大事记回顾

1987年2月21日台积电成立于台湾地区新竹,首创晶圆代工业务,让半导体公司不需要自己承担造价昂贵的厂房就能生产。

不过当时半导体产业采用的是IDM模式,从设计、制造到封测等环节均由企业内部完成,初出茅庐的台积电在一众IDM企业面前发展有些艰难。

直到1988年通过张忠谋的私人交情,台积电拿到英特尔资质认证和产品代工订单,开始有了立足之地。

1994年~2000年是台积电成长期,台积电乘着半导体行业发展东风,1994年与1997年先后在台湾地区与纽约上市,获得资本支持。同时,台积电配合客户制定专属技术,不断积累客户发展壮大。到2000年,台积电并购德基半导体和世大集成电路,一举成为全球最大晶圆代工企业。

2001~2008年台积电进入成熟期,65纳米、40纳米等工艺相继问世,超大晶圆12厂和14厂先后投产,产能大幅提升。

2009~2016年,得益于提前布局移动终端市场,随着智能手机市场爆发,台积电迎来最舒服的一段时间。期间,台积电打败三星拿下苹果A8处理器全部订单,赚取了丰厚回报。同时,台积电不断巩固与ASML合作关系,于2012年13.8亿美元入股ASML,拿到先进光刻机优先供货权,为日后布局先进制程工艺打下了基础。

2017年至今,台积电持续在晶圆代工市场稳扎稳打,先进制程技术不断推出。2017年10纳米量产、2018年7纳米量产、2019年7纳米+EUV工艺量产、2020年5纳米与6纳米工艺量产…

富有战略性的发展眼光、持之以恒坚持纯晶圆代工模式业务发展,不断发力先进制程工艺与产能…在这些因素带动下,台积电从无到有逐渐发展,最终跻身半导体巨头阵营。

02营收暴增超1.8万倍,台积电2022剑指700亿美元

资料显示,1987年台积电营收在200~300万美元,到2021年台积电营收达到569.26亿美元,相对于1987年营收暴增超过1.8~2.8万倍。

其中,智能手机芯片业务收入占总营收的比重最大,占比达到44%;其次为高性能计算终端,占比为37%。增长速度方面,智能手机、高性能计算终端、物联网、汽车、DCE和其他的收入较2020年分别增长了8%、34%、21%、51%、2%和9%,汽车芯片业务增长明显。


图片来源:台积电

不断创新的制程工艺持续推动台积电营收成长,台积电5纳米制程的芯片收入占晶圆总收入的19%,7纳米制程的占比达到31%。先进技术制程(7纳米及以下)的占比合计为50%。


图片来源:台积电

台积电预计2022年营收将在2021年的基础上增长25%至29%,有望突破700亿美元。此外,该公司还预计未来几年销售额年均复合增长率为15%~20%。

资本市场中台积电表现同样亮眼,近日据张忠谋预估,如果公司成立时就买入台积电股票,如今能赚1000倍。

今年2月18日,台积电市值达6188亿美元,领先于英伟达的5910亿美元成为全球市值最高半导体企业。截至美国东部时间3月2日收盘,台积电最新市值达5684亿美元。

资本市场业界人士认为,与竞争对手相比,台积电具备技术优势,同时台积电代工芯片正被广泛应用,这证明了台积电市值的合理性。

03晶圆代工格局将重塑?先进制程与产能是致胜关键

35年时间里,台积电从“名不见经传”到成为晶圆代工“一哥”,甚至一度成为全球市值最高半导体企业,这些成就也凸显出晶圆代工在半导体产业举足轻重的地位。

尤其近年在“缺芯”大势下,晶圆代工成为半导体“香饽饽”,更是吸引众多厂商布局。其中,三星电子、英特尔追赶甚至赶超台积电的决心最为明确。

三星2021年芯片业务综合营收超过94万亿韩元(约790亿美元),该公司计划2022年在半导体方向的资本支出超360亿美元,同时将在代工业务层面着力提高先进工艺的良率,上半年通过第一代GAA工艺的量产继续保持技术领先地位。

今年2月,英特尔宣布为推进IDM 2.0战略,进一步扩大其制造及技术组合能力,满足市场需求,英特尔和高塔半导体已经达成最终收购协议。

全球市场研究机构集邦咨询最新研究显示,2021年第四季,高塔半导体营收在全球晶圆代工市场位居第九名,整体12英寸约当产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。

此次收购完成后,英特尔将首先借助高塔半导体的市占率在全球前十大晶圆代工厂商中占据一席之地,随着此前公布的晶圆厂计划相继落地投产,未来英特尔的市占将进一步扩大。

三星、英特尔来势汹汹,未来晶圆代工产业格局是否将会重塑?

业界指出,晶圆代工领域最重要的两个因素分别是制程技术与产能,台积电在这两个方面均领先竞争对手。

台积电工艺制程技术长期保持领先,5纳米与7纳米制程已经成为台积电营收主力,产能也保持优势。与此同时,台积电还在不断大手笔投资发力先进制程与产能。

2022年台积电资本预算在400亿-440亿美元之间,是已知的晶圆代工企业中资本预算最高的一家。2022年台积电资本支出的70% - 80% 将用于先进工艺技术,包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米;10%将用于先进封装,10%-20%将用于专业技术。

虽然台积电晶圆代工第一的宝座短时间内将难以撼动,但是随着三星、英特尔等厂商不断发力,全球晶圆代工市场仍有希望出现新的变化。

同时,随着3纳米、2纳米等先进制程工艺逐渐进入量产,未来更多应用场景将得以出现,半导体市场将有更多精彩呈现,产业发展前景可期。

封面图片来源:拍信网