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【制造/封测】中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月。

公开资料显示,中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售,高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、光伏发电、工业控制等产业。

在技术上,中环股份掌握了8英寸区熔片技术,是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一,也是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产技术的厂商之一。

中环股份此前曾公开表示,领先集成电路用大直径硅片项目一期的已实现投产,产能爬坡顺利。在2021年5月已启动二期项目一阶段建设,涉及12英寸产能20万片/月等项目。

据悉,中环股份总投资30亿美元的领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年12月开工建设,2019年9月项目一期建成投产。其大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设,总投资15亿美元,第一阶段投资53.85亿元,利用原有8英寸厂房、12英寸厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线。项目总产能为:月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。

中环股份此前的财报显示,中环股份计划在2021年度实现中环领先内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产,天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能,无锡基地8-12英寸二期项目的启动,扩大在该领域的市场份额。

2022年2月新闻联播相关新闻显示,中环半导体双产业多项目入选天津市2022年重点建设项目清单 ,其中包括中环领先半导体项目、6英寸功率半导体芯片扩产项目、中环DW智慧工厂(三期)项目等。

3月11日,中环股份发布了2021年度业绩快报,公告显示,2021年公司营业总收入4,102,467.42万元,同比增加115.28%,归属于上市公司股东的净利润401,996.14万元,上年同期108,899.54万元,同比增加269.14%。

封面图片来源:拍信网