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【制造/封测】今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

3月16日,长电科技在投资者互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产,具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司的产能将进一步增加,首先公司过去两年的资本开支目前仍在产能释放阶段,同时基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局,公司计划今年固定资产投资人民币60亿元,也将在未来两年内有效帮助公司的产能扩充。

图片来源:上证e互动

长电科技是封测巨头企业之一,今年1月该公司发布的业绩预增公告显示,预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为28.00亿元到30.80亿元, 与上年同期(法定披露数据)相比,将增加14.96亿元到17.76亿元,同比增长114.72%到136.20%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23.50亿元到25.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加13.98亿元到16.28亿元,同比增长146.85%到 171.01%。

长电科技表示,报告期内,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。