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【制造/封测】中国台湾发生6.6级地震,台积电、联电等半导体厂部分机台受影响

来源:全球半导体观察整理       

据中国地震台网消息,3月23日清晨1时41分中国台湾地区花莲发生规模6.6地震,震央在花莲县近海深31公里,最大震度台东6弱、花莲5加;南投、嘉义、高雄、云林、台中、宜兰、台南、彰化、苗栗、新竹4级。此后大小余震不断。

据台媒最新报道,目前三大科学园区营运不受影响。

新竹科学园区管理局表示,今天凌晨发生的地震,新竹、苗栗地区最大震度为4级,园区立即紧急启动通报专线,了解园区厂商营运情形,营运不受影响,目前没有灾情传出。

中部科学园区管理局表示,凌晨就立即启动调查,厂商原则上没有受到影响,园区营运不受影响。

南部科学园区管理局表示,南科地震仪测值台南园区4级、高雄园区3级,凌晨初步了解群创B 厂:无人员疏散、部分机台当机。联电无人员疏散,彩晶无人员疏散,台积18A 厂无人员疏散,群创F 厂无人员疏散、部分机台当机。整体台南科学园区无重大事故状况,将持续监控与通报。

晶圆制造厂商也陆续回应,表示地震目前仅造成部分设备停机重启。

台积电表示,大部分厂区都没有达到疏散标准,只有零星疏散,也都已回线,部分设备受影响,后续厂区环境巡查无异常。

联电指出,厂区都未达到疏散标准,部分机台启动保护停机功能需要重新开机,对整体业绩表现无影响。

后续消息全球半导体观察将继续更进。

封面图片来源:拍信网