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【制造/封测】最新市值达2064亿元,工业富联加速布局半导体新能源汽车

来源:全球半导体观察    原作者:blossom    

3月22日,工业富联披露2021年度业绩报告。2021年工业富联共实现营业收入4395.57亿元,同比增长1.8%;归属于上市公司股东的净利润200.1亿元,同比增加14.8%,营收利润均创下历史新高。

工业富联去年通信及移动网络设备、云计算、工业互联网三大业务板块均实现业绩稳定增长。其中,通信及移动网络设备板块,2021年共实现营收2589.66亿元,同比增长1.95%。

云计算板块2021年实现营收1776.94亿元,同比增长1.36%。其中服务器销售总量稳居全球领先地位。

2021年工业互联网板块实现营收同比增长16.92%,至16.85亿元,毛利率增至43.87%,为三大主营业务中增速最快的板块。

展望未来,工业富联表示,公司将继续在“数据驱动、绿色发展”的战略指引下,持续深耕数字经济产业,在半导体、新能源汽车、元宇宙以及工业互联网领域牢牢把握机会,开创第二增长曲线。

半导体领域,工业富联将凭借智能制造经验和数据的积累,以及自动化设备和高端精密装备技术,建立半导体工业互联网生态,并通过投资向核心技术延伸,满足公司对芯片的大量需求,提升公司在半导体各环节的影响力,提升ODM设计能力,丰富产品类型,实现价值链延伸,重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。

截至2022年3月23日收盘,工业富联股价上涨1.96%,最新市值达2064亿元人民币。