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【制造/封测】沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目

来源:全球半导体观察整理       

3月22日,沪士电子股份有限公司(以下简称“沪电股份”)发布公告称,公司于2022年3月21日召开的第七届董事会第五次会议审议通过了《关于暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》,同意公司暂缓实施本项目的建设。

据了解,沪电股份于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过了《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》,决议在昆山青淞厂投资新建“应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目”,本项目总投资预计约为19.8亿元人民币,

针对项目暂缓实施的原因,沪电股份表示,由于外部政经环境的变化,市场需求面临更多的不确定性,根据公司实际经营情况,公司规划将昆山青淞厂16层以下PCB产品加速向全资子公司黄石沪士电子有限公司(以下简称“黄石厂”)转移。黄石厂管理团队经验累积和管理效率提升已见成效,公司将在黄石厂相应针对性的扩充产能,以满足客户需求,应对价格竞争。在向黄石厂转移产能的同时,对昆山青淞厂优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级,暂缓其新厂房的建设。

鉴于本项目还处于前期市场与技术培养阶段,通过更新改造相关制程也可以满足目前所需的产能、技术与设备投入,并不影响公司在相应技术与市场的发展进程,经公司董事会战略委员会提议,出于审慎考虑公司暂缓实施本项目的建设。

封面图片来源:拍信网