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【制造/封测】大基金二期投资杭州富芯半导体

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

据爱企查最新消息透露,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。

公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

2019年11月15日,富芯半导体与杭州高新区(滨江)富阳特别合作区管委会签约,新建模拟芯片IDM项目,总投资约400亿元,总占地约700亩,分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。

其中,项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线。

2021年11月15日,据三局一公司中南公司公众号消息,中南公司杭州富芯项目主厂房P1区顺利封顶。按规划,富芯项目将在2023年Q2季度量产,2025年底满产,规划产能5万片/月。达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

2021年11月19日,《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发,并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单,其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地(杭州富芯半导体有限公司)在列。

封面图片来源:拍信网