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【制造/封测】深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶,预计2022年Q4投产

来源:全球半导体观察整理       

近日,深南电路发布2022年4月13日-4月15日投资者关系活动记录表公告。

根据公告,2022年第一季度,深南电路实现营收33.16亿元,同比增长21.68%,归母净利润3.48亿元,同比增长42.83%。从营收规模看,深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长,其中,PCB业务产能利用率较2021年同期提升、封装基板业务因无锡封装基板工厂产能爬坡扩大生产规模,带动公司第一季度整体收入、利润同比实现增长。

针对2022年第一季度归母净利润增速高于营收增速的因素,深南电路认为,由于公司PCBA业务结构变化,Turnkey模式占比较2021年同期下降,使得业务毛利率水平相对提升;此外,公司在质量提升等内部运营管理方面持续进行改善。以上主要因素助益公司2022年第一季度利润增速高于营收增速。

公告显示,深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主,数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升,工控医疗领域相对保持稳定。公司数据中心PCB业务目前主要覆盖企业级服务器、存储器等设备用PCB产品,其中Whitley平台服务器所用PCB为主流产品。公司已配合客户完成新一代EagleStream平台服务器所用PCB研发样品,目前已具备批量生产能力,实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。

关于无锡两家封装基板工厂的爬坡、建设进展,深南电路透露称,公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)正在进行前期基础工程建设,目前厂房主体建筑已封顶,现已进入机电设备分批次进场安装阶段。预计2022年第四季度可连线投产。此外,公司主要原材料价格目前整体保持稳定。

封面图片来源:拍信网