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【制造/封测】台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户

来源:科技新报       

外媒《TomsHardware》报导,近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户,2纳米制程节点成为首发客户完全是预料之内,英特尔则是打算利用台积电代工服务制造GPU及SoC,都需先进制程支持。预计英特尔订单量很快就会成为台积电主要客户。

随着台积电3纳米制程(N3)取得突破,2纳米制程似乎也进展顺利,问世时间表更清晰。台积电法说会,总裁魏哲家证实,2纳米制程将如预期使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造过程仍须仰赖极紫外(EUV)曝光技术,2024年末将做好风险生产准备,2025年末大批生产。

第一批2纳米芯片将在2026年送至客户手上,暂时还不清楚苹果有哪些芯片使用2纳米制程,但传言英特尔代号Lunar Lake系列处理器,本身Intel18生产CPU运算模组,台积电2纳米制造GPU图像模组。台积电也计划扩建新竹Fab20晶圆厂,满足2纳米生产需求,预计新半导体制造设备将在年底安装。

AMD、英伟达、博通和联发科等公司也会在适当时候进入N2/N3制程。联发科已推出5纳米制程天玑8000/8100移动处理器,以及4纳米天玑9000移动处理器。英伟达代号Hopper和预计代号为Ada Lovelace的GPU使用台积电4纳米制程。AMD预计代号Genoa和Reaphael系列处理器使用5纳米制程。N2/N3制程方面,可能会在2023~2024年与台积电展开产能分配谈判,最终产品上市时间会比苹果和英特尔晚许多。

封面图片来源:拍信网