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【制造/封测】18亿元集成电路封装载板项目,臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段

来源:全球半导体观察整理       

据澎湃新闻消息,4月24日,秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设进行专题调研。

据悉,高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设,计划总投资18亿元,主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。该项目于2021年4月签约,5月开工建设,目前主体施工已进入收尾阶段,正在进行内外装修及设备采购,预计今年下半年运行投产。

2021年4月,臻鼎科技高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在河北秦皇岛经济技术开发区举行。据当时秦皇岛日报报道,高端集成电路封装载板智能制造工厂项目计划2022年底前建成投产。

封面图片来源:拍信网