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【制造/封测】总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

来源:全球半导体观察整理       

据济宁新闻网报道,4月25日,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯微电子有限公司(以下简称“立国芯微”)年产225亿颗高端芯片项目。

立国产业园消息指出,立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设,总投资5.5亿元,项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内,建设面积2万平米,建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产加工基地。

消息显示,该项目计划引进中高端封装测试生产线16条,一期投入1.5亿元引进6条生产线,年产25亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线,可实现年销售额1.6亿元;二期进一步扩大规模,拟增加投资4亿元引进10条生产线,年产200亿颗增加的TSV /QFN / DFN、GBA  等高阶芯片封装,届时年销售额将达到5亿元。项目建成后,预期达产年营业收入4~5亿元。

封面图片来源:拍信网