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【制造/封测】池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

来源:全球半导体观察整理       

近日,池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“池州华宇电子”)宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目,实现主体结构封顶。项目建成后,池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品,升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。


图片来源:池州华宇电子科技股份有限公司

据介绍,池州华宇电子集成电路先进封装测试基地,位于安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道106号华宇二期东面,项目总投资10亿元,于2021年12月15日正式开工建设,总建筑面积45000平米,为地上三层建筑结构。

华宇电子表示,下一步,项目管理团队将科学安排工期,加强安全、质量、文明施工管控,确保安全质量的同时如期完成剩余施工任务。确保整体项目交付,实现2022年上半年顺利投产目标。华宇四期建设也即将提上日程。

封面图片来源:拍信网