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【制造/封测】胜宏科技:公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

近日,胜宏科技发布了2021年年度报告,报告显示,胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元,同比增长32.72%;实现利润总额7.37亿元,同比增长24.58%,归属于上市公司股东的净利润6.7亿元,同比增长29.20%。

5月6日,胜宏科技在2021年度业绩说明会上表示,公司目前产能利用率为85%以上,未来将实施南通胜宏扩产项目,达产后新增产能199万平方米。

据悉,南通项目一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板,厂区占地720亩。项目拟投入资金约30亿元,其中15亿元来自于2021年度向特定对象发行股票募集资金。该项目预计将于2022年底或2023年初具备试产条件,全面投产后预计产值达200亿元,拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶HDI产品和IC封装基板。

此外,胜宏科技对二季度生产情况进行了说明,公司二季度稼动率目标为85%以上,产能利用率80%-90%,均为公司正常水平。疫情地区物流不畅导致了部分产品交付后延,但公司在手订单饱满,生产经营活动按计划有序开展,疫情影响可控。

公开资料显示,胜宏科技于2015年6月在深交所创业板上市,公司专业从事高精密度多层印制线路板、HDI PCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子(新能源)、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。

封面图片来源:拍信网