注册

【制造/封测】法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

来源:化合物半导体市场    原作者:Jenny    

5月4日,法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底,该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术,有助于改善电力电子器件的性能,增强电动汽车的能源效率。
 
据介绍,Soitec在位于法国格勒诺布尔(Grenoble)CEA-Leti的衬底创新中心试产线上开发8英寸SmartSiC™ SiC衬底,通过产品的正式发布,Soitec向市场展示了其8英寸SiC衬底的质量和性能,并开展第一轮关键客户产品验证。
 
据化合物半导体市场观察,自2021年以来,Soitec从收购SiC相关企业、强强联盟、到建厂扩产等多个层面着手,积极为开拓SiC市场铺路,一步一步推动技术研发成果的产业化。
 
在布局8英寸SiC衬底方面,Soitec今年显然加快了研发及成果转化的步伐。
 
早在1月,Soitec就宣布与新加坡科技研究局A*STAR下属的全球性研究机构微电子研究所IME达成合作,结合自有的专利技术和IME的8英寸SiC试产线,共同制备8英寸SiC衬底,面向电动汽车及高压电子产品应用。
 
如今,首片8英寸SiC衬底的正式发布,对于Soitec而言有着里程碑式的意义。一方面,Soitec扩大了6英寸以上SiC的产品组合,将更好地满足汽车市场对SiC产品不断增长的需求。另一方面,Soitec证明了自身的技术实力,有利于其获得市场和客户的广泛认可,尤其是电动汽车市场。
 
作为SiC领域最强的驱动力,电动汽车市场近些年来一直处于全球聚光灯之下,Soitec预计在2030年之前,电动汽车在所有新车中的占比将达40%左右,而这将为SiC产品创造巨大的商机,也因此,Soitec加大对车用SiC产品的布局力度。
 
Soitec表示,SmartSiC™技术是将高质量SiC超薄层键合在超低电阻的多晶SiC(poly-SiC)晶圆上,对于实现高能效电动汽车来说,将起到关键的作用,持续丰富的SmartSiC™产品线也将成为Soitec打开更大应用市场空间的钥匙。现阶段,Soitec已与SiC器件主要厂商就SmartSiC™产品开展合作,预计2023年下半年产生第一笔收入。
 
技术、产品层面之外,Soitec也随着行业扩产的大潮,于今年3月宣布在法国柏林(Berlin)建设新工厂。该工厂将用于制造6英寸和8英寸SmartSiC™ SiC衬底,面向电动汽车和工业应用等终端市场。新工厂预计2023年下半年前投入运营,届时公司产能6/8英寸产品的产能将进一步扩大,产品的市场渗透率也有望逐渐提升。

封面图片来源:拍信网