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【制造/封测】芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地苏州昆山

来源:全球半导体观察整理       

据昆山发布消息,近日,苏州昆山举行重点项目“云签约”活动,总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地,其中包括芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目。


图片来源:昆山发布

消息显示,芯硕半导体项目的投资方为俊硕集团,是专注于CMP(化学机械研磨)的半导体设备公司。该项目将成立集团总部基地和研发中心,加强半导体产业布局,致力于打造成为全国半导体化学机械研磨设备领域领军企业。

普诺威高密度互联载板(mSAP)项目的投资方为江苏普诺威电子股份有限公司。该项目专注于MEMS载板的研发与制造,项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。

封面图片来源:拍信网