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【制造/封测】山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

来源:全球半导体观察整理       

据中国山东网5月9日报道,香港顶米科技集团股份有限公司(以下简称“顶米科技”)副总经理张清表示,公司第一阶段装修现已进入尾声,设备通过2到3个月的安装调试达产之后,年产值将达到3至5亿。同时,6月份以后,随着第二阶段的生产投入,菏泽顶米科技整体年产值将达到10亿以上。

报道称,顶米科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业,拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线,建立了自主终端品牌,目前已具备企业自主进出口权,拥有专利100个以上。2021年12月,山东菏泽高新区管委会与顶米科技就半导体封测及智能终端产品项目进行签约,正式落地菏泽高新区。

据介绍,山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡,从事芯片半导体封装测试项目生产制造,二期使用产业园厂房12000㎡,从事智能终端产品生产制造。山东顶米半导体封测及智能终端项目致力于以集成电路制造中的一站式服务及相关配套技术服务,实现产品、 产值、规模的突破性进展。该项目致力于建立从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造具备垂直产业链规模,建设当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线。

封面图片来源:拍信网