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【制造/封测】5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂商压力倍增

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出,晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户,表示台积电将计划提高晶圆价格,理由是通膨担忧的压力、成本上涨,以及其自身大规模扩产计划,藉此以帮助缓解全球供应短缺的问题。

报道根据6名知情人士的消息表示,全球最大的晶圆代工厂商台积电,计划将成熟和先进制程价格提高“个位数百分比”,而涨价的时间将在2023年1月实行。相关人士指出,从先进到成熟节点,产品包括处理器、网通芯片、传感器、微控制器和电源管理IC等产品,在这次预计的涨价计划中,将会依据不同制程技术调涨价格5~8%。而台积电的提前通知,是为了给客户一些缓冲时间,为价格调整做准备。

而另一位熟悉此事的市场人士表示,鉴于对智能手机和个人电脑等产品的市场需求减缓,客户可能难以完全接受台积电的涨价计划。其中,对于先进制程的芯片,涨价计划可能会顺利进行,但对于成熟制程芯片来说,客户要接受涨价计划将可能会非常具有挑战性。

事实上,因为全球通货膨胀、俄乌冲突,以及新冠疫情所引发的市场不确定性,导致了智能手机和个人电脑市场的需求放缓,而且生产成本上涨也给芯片制造商带来了压力。尤其是台积电因大规模扩产计划,到2023年将斥资1,000亿美元来增加产能。该计划仅在2022年就将花费400亿至440亿美元的资本支出,造成台积电不得不调涨价格的决定。

根据供应链的消息,台积电的涨价通知是在其上次宣布10年来最大涨价计划之后,不到一年时间内再次的涨价情况。

2021年8月,台积电就曾宣布全线涨价20%。即使市占率较小的联电与中芯国际在2021年数次的涨价动作之后,部分产品的实际价格已经高于台积电。但是尽管如此,台积电如此罕见的大幅涨价,当时还是震撼了整个半导体产业。除此之外,台积电在2021年还曾经表示,在其IC设计客户的产品进入量产阶段,而且过程顺利进行生产后,将停止每季对IC设计客户折价的做法。在此情况下,对客户来说等于变相的调涨价格。

报道进一步指出,台积电董事长刘德音在2022年3月份时指出,所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响,这因素直接提升了生产成本。尤其,芯片制造设备产业当前正努力因应从零件、零组件、再到材料等的一切严重短缺问题。这些短缺状况,使得台积电等芯片制造商客户所需设备的交货时间已经拉长到18个月。

日前,欧洲最大的芯片制造设备供应商ASML就告诉投资者表示,因为面临通货膨涨、劳动力、材料和能源成本的增加,加上确保零件正常供应的额外费用,加总这些因素,ASML的毛利率因此下降了1个百分点。而且,在芯片生产设备供不应求情况下,也进一步会冲击到芯片产业的扩产计划,导致芯片短缺问题缓解的时间延后。只是,对于相关的报道,台积电则表示,不对定价策略发表评论。

封面图片来源:拍信网