5月13日,佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让,将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近15亿元,拟于2024年建成投产。
其中,佛山市通科电子有限公司竞得位于云东海街道碧云路北侧的面积为4.33万平方米的地块,属于佛高区云东海电子信息产业园的范畴,拟投资打造封装测试半导体芯片项目。
三水发布消息显示,该项目建设内容包括生产车间、重点实验室、研发中心等,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路。
封面图片来源:拍信网
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