佛山市通科电子竞得一地块，拟投资打造封装测试半导体芯片项目

来源：全球半导体观察整理 2022-05-16 11:20:30

5月13日，佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让，将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近15亿元，拟于2024年建成投产。

其中，佛山市通科电子有限公司竞得位于云东海街道碧云路北侧的面积为4.33万平方米的地块，属于佛高区云东海电子信息产业园的范畴，拟投资打造封装测试半导体芯片项目。

三水发布消息显示，该项目建设内容包括生产车间、重点实验室、研发中心等，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。

封面图片来源：拍信网

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