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【制造/封测】芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)落户江门高新区

来源:全球半导体观察整理       

据羊城晚报消息,5月22日,江门高新区(江海区)举行重大项目签约仪式,芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)等项目落户高新区(江海区)。

消息称,2021年12月初,江门高新区(江海区)与深圳市芯联电股份有限公司(下称“芯联电”)签订投资协议;同年底,芯联电参与江门市2021年第四季度集中动工仪式。不到半年的时间,芯联电再次选择高新区(江海区),计划投资17亿元,新增集成电路封装产线,建设高精密模具加工中心,用于集成电路封装、高端载板、新能源汽车专用产品等。

芯联电综合开发部经理欧建烈表示,目前公司在高新区(江海区)投资的项目总共有两期,计划总投资30亿元,达产后年产值将超50亿元。未来,公司将在这里建设集团总部,并建立集研发、生产于一体的总部基地。

企查查信息显示,芯联电成立于2016年3月,注册资本为7000万元人民币,经营范围包含电子化学品、集成电路、智能设备的技术研发等。

封面图片来源:拍信网