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【制造/封测】台积电:首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

来源:全球半导体观察整理       

台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展,一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器,采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存;二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技术堆叠在深沟槽电容器芯片顶部的突破性智能处理单元。

台积电表示,由于CoW和WoW的N7芯片已经投入生产,对N5技术的支持计划将在2023年进行。另外,为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3D Fabric系统整合服务的需求,公司将在在竹南打造全球首座全自动化3D IC先进封装厂,预计今年下半年开始生产。

除了展示先进技术外,台积电并透露了其他重要信息,包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年,其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。

封面图片来源:拍信网