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【制造/封测】印度,2011亿!

来源:全球半导体观察整理       

据媒体报道,近日,印度外交官Gourangalal Das表示,印度将斥资300亿美元(约合人民币2011.02亿元)全面改革科技行业,并建立芯片供应链。Das称,这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。

具体而言,印度寻求引入更多“成熟”而非最顶尖的芯片,包括采用65纳米至28纳米芯片,这类芯片广泛使用于通讯芯片、显示驱动、电子产品和电动车的控制芯片。

印度300亿美元的倡议的主要目标是建立一个完整的供应链生态系统。其中约100亿美元将用于建设两家芯片工厂和两家显示器工厂。印度还计划向电子行业提供约70亿美元,包括富士康等企业,以及同为iPhone组装商的和硕。其余资金用于“电信、网络、太阳能光伏、高级化学和电池等附属服务”。

印度的芯片需求每年的成长速度比全球快近一倍,据Das透露,2030年前,印度的半导体需求将达到1,110亿美元,届时占全球芯片需求比重将超过10%,印度需要确保国内的半导体需求不会受制于捉摸不定的供应链。

近年来,印度为发展本国半导体产业,宣布了多项投资计划,例如,2021年底,为吸引半导体和显示器制造商的投资,印度政府批准了一项100亿美元的激励计划。

目前,印度首座晶圆厂已经敲定。据路透社今年5月初报道,印度南部卡纳塔克邦政府表示,国际半导体财团ISMC将在当地投资30亿美元建立半导体制造晶圆厂。

封面图片来源:拍信网