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【制造/封测】珠海越芯半导体项目B1设备装机启动

来源:全球半导体观察整理       

7月5日,珠海越芯半导体有限公司(以下简称“珠海越芯”)设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。

珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目于2021年12月8日奠基,今年1月28日B1厂房封顶。

据悉,该项目主体为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司——珠海越芯半导体有限公司。珠海越芯项目包含两大地块,面积共计8.8万平方米,越亚35亿增资项目正式落户于此。项目将扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成产业协同。

官方消息显示,未来越亚半导体在珠海越芯项目正式投产后,能更好的以多种工艺,多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。

封面图片来源:拍信网