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【制造/封测】驱动IC库存压力重 力积电:部分已选择违约修正库存

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

据《经济日报》报道,近日,晶圆代工厂力积电举行线上法说会,总经理谢再居表示,全球受通膨、俄乌冲突等因素影响,导致驱动IC、CMOS影像感测器(CIS)、利基型DRAM等三大应用库存调整压力重,部分驱动IC厂甚至不惜支付违约金调整库存,估计第3季产能利用率将调降5%-10%。

根据报道,力积电成为近年来第一家承认因景气修正,产能利用率跌落100%之下的晶圆代工厂。

谢再居表示,本季调降产能利用率,平均单价(ASP)也小幅下滑,希望库存调整最快在第4季告一段落。公司将调配工规、电源管理、车用等相关需求填补产能。

据悉,目前力积电约有70%客户及产品线签订长约保障,预料整体营运不会有大幅变动,但剩余约25~28%产能可以调整。其中,驱动IC客户库存压力较大,部分客户已经选择违约的方式调整库存。针对这部分空出的产能,力积电表示第2季就将部分产能挪移给PMIC、RF IC等产品。

另一家晶圆代工厂台积电则表示,产能依旧供不应求,据传台积电明年将继续涨价。不过有相关机构预测,台积电明年产能利用率将下降。另外,针对当前消费电子市场疲软,台积电也强调,预计明年上半年消费终端产品将出现调整。

据TrendForce集邦咨询研究显示,自今年起终端需求疲弱,导致库存压力持续提升,为了有效管控库存,对IC的拉货动能也趋于保守,特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等,需求快速反转向下,从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下,预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等,且不排除将一路跌至年底。

TrendForce集邦咨询认为,对晶圆厂来说,相较其他应用,面板驱动IC利润较差,但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。在第三季驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计划后,后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季持平,或将为维持高稼动率而适度调降价格。

力积电,目前拥有2座8英寸及3座12英寸晶圆厂,主要进行先进存储、客制化逻辑IC电路与分离式元件的三大晶圆代工服务。

关于新竹科技园区(HSP)铜锣园区新12英寸工厂的进度,力积电披露称,过去一年受缺工、设备交期严重落后,导致建厂时程延误四至五个月,第4季移入设备的计划确定延后。

目前,力积电预计该厂今年第4季无尘室将如期完成,明年下半年完成月产能8500片建置,2024年下半年达到月产能1.9万片。该生产基地包括两座晶圆厂。

封面图片来源:拍信网