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【制造/封测】年产6000万片高精密度集成电路板、3.6亿颗场效应晶体管项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据“微聚庐江”消息,7月21日,合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目开工仪式在庐江高新区举行。

合肥得壹科技发展有限公司董事长洪得宝表示,预计在今年年底元旦之前主体工程封顶,明年8月份顺利投产,投产达产后预计可以达到年产值20亿元。

消息显示,合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目,项目位于庐江高新区城西大道与新桥路交口西南侧,总投资10.5亿元。项目建成达产后预计实现年产值20亿元。

封面图片来源:拍信网