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“芯”突破,具明亮基态激子的半导体纳米晶体发现!

近日,来自美国海军研究实验室(NRL)和瑞士苏黎世联邦理工学院(ETH)的科学家表示,他们发现了一类具有明亮基态激子的新....

晶体管 半导体材料 半导体技术

材料/设备

我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个....

芯片 晶体管

IC设计

年产量达20万片!万年晶第三代半导体项目投产

据大美上饶消息,近日,万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元,投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件....

芯片 晶体管 第三代半导体

功率器件

比利时imec首次展示功能性单片CFET器件,将在0.7nm A7节点引入

当地时间6月18日,在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会(2024VLSI)上,比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶....

集成电路 晶体管 半导体元器件

IC设计

中国科学家在半导体领域获突破

近日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课....

晶体管 半导体元器件 半导体技术

IC设计

首个由石墨烯制成的功能半导体问世

近日,中国天津大学及美国佐治亚理工学院研究人员研究的关于石墨烯制成的功能半导体论文发表在了权威期刊《Nature》杂志上...

晶体管 碳化硅 半导体技术

功率器件

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?

在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...

台积电 晶体管 芯片技术

制造/封测

美国开发出全固态热晶体管,可精确控制计算机芯片热量

近期,美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计 晶体管

IC设计

GAA技术才开始,半导体大厂已着手研发下一代CFET技术

外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式(CFET)场效晶体管进展,这有望使CFET成...

芯片制造 晶体管 半导体技术

制造/封测