注册

晶体管相关资讯

首个由石墨烯制成的功能半导体问世

近日,中国天津大学及美国佐治亚理工学院研究人员研究的关于石墨烯制成的功能半导体论文发表在了权威期刊《Nature》杂志上...

晶体管 碳化硅 半导体技术

功率器件

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?

在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...

台积电 晶体管 芯片技术

制造/封测

美国开发出全固态热晶体管,可精确控制计算机芯片热量

近期,美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计 晶体管

IC设计

GAA技术才开始,半导体大厂已着手研发下一代CFET技术

外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式(CFET)场效晶体管进展,这有望使CFET成...

芯片制造 晶体管 半导体技术

制造/封测

什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!

过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近...

晶体管 半导体制造 先进封装

制造/封测

国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展

近日,据华中科技大学官网消息,该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展...

存储器 晶体管 存储技术

存储器

更小、更快、更节能,半导体芯片迎大突破

近期,美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院(University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science)的研究人员就研发了...

半导体芯片 晶体管 半导体材料

材料/设备

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

此前媒体爆料,三星宣布,2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装,提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...

三星 晶体管 先进封装

制造/封测

IMEC发布1nm以下制程蓝图:FinFET将于3nm到达尽头

近日,比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图,分享对应晶体管架构研究和开发计划...

晶体管 芯片技术 先进制程

制造/封测

1234>