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【制造/封测】1.4万亿元,11座晶圆厂?

来源:全球半导体观察整理       

据彭博社报道,三星在向美国德克萨斯州提交的一系列文件中提出,正在考虑未来20年内在美国德克萨斯州建立11家芯片工厂,总投资高达近2000亿美元(约合人民币1.4万亿)。

此前,三星已经宣布将斥资170亿在德克萨斯州的泰勒市建造先进的半导体厂,报道称,三星此次提出的建厂计划同样将在该州进行。其中2座考虑设在德州奥斯汀,另外9座设在德州泰勒。

报道指出,三星提出在德州扩建11座晶圆厂的想法,有助于强化美国半导体能力,以免出现突然断供的状况。

不过,三星没有承诺一定会建设这些生产基地,而是强调,这一“假设性提案”在各种情况下都可能会发生改变。即使三星确定着手推进这一投资计划,新厂也要到2034年才开始运营。三星透露,提出计划的部分原因是为了在今年计划到期前,争取德州政府的财政补贴措施。

德州已经宣布将为大型企业提供为期10年的财产税减免,以换取当地就业机会的创造。但该计划将于12月31日结束。根据德州的文件,包括荷兰恩智浦半导体公司和美国德州仪器公司等在内的芯片制造商已经向政府提交了申请。

根据三星声明,目前没有具体的建设计划,然而向德州提出的第313章申请是三星长期规划过程中的一部分,评估可能在美建设更多工厂的可行性。

三星公司的一位女发言人拒绝对拟议的德州投资的来源和其他细节发表评论。

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