京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动

来源：全球半导体观察整理 2022-07-26 09:55:53

据苏州工业园区管理委员会消息，7月25日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）投资的集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州独墅湖科教创新区（东区）启动。

此前消息显示，该项目于2021年9月签约落户苏州，项目投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，进一步满足国内5G、ICT新基建市场需求。

消息介绍称，2002年7月，京隆科技(苏州)有限公司在苏州工业园区投资成立，其母公司为中国台湾集成电路上市企业、全球最大集成电路专业测试公司京元电子集团。京隆科技主要从事集成电路高精密度测试业务，服务领域包括晶圆针测、研磨切割、晶粒挑拣及成品测试等业务，目前已发展成为国内最大的集成电路专业测试厂之一。

封面图片来源：拍信网

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