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【制造/封测】英特尔将为联发科代工芯片

来源:全球半导体观察整理       

据“知IN”消息,7月25日,英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础,英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台,其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。

英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示,“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一,联发科的产品每年驱动超过20亿台设备,是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源,可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。”

联发科平台技术与制造运营资深副总经理蔡能贤表示,“联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前,我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作,现在,通过英特尔代工服务,我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能,这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系,以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。”

封面图片来源:拍信网