注册

【制造/封测】中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段

来源:全球半导体观察整理       

近日,中京电子在投资互动平台表示,公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段;IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试,相关样品处认证阶段。

此前2月下旬,中京电子发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发。

中京电子当时表示,公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项,已完成IC封装基板专业核心团队搭建,已组建IC封装基板单体生产线,目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

中京电子称,公司已开展先进封装材料(IC载板)第一阶段的投资运营,本身暂不开展外包半导体封测(OSAT)业务,只提供半导体封装测试材料。

中京电子专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及柔性电路板组件(FPCA),并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列

封面图片来源:拍信网