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【制造/封测】台积电下单最低2.5万片?车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

日前台积电有客户急需25片晶圆求救,但台积电通常最低下单2.5万片才代工,最后爱莫能助。某国际车用半导体厂指出,消费性电子与车用电子性质不同,加上纯晶圆代工企业与其他IDM厂商运作方式差异,曾连“一片”晶圆都接单。

近年电动车兴起,加上一般燃油车电子设备增加,车用电子成为半导体业发展重点领域,许多半导体厂商都抢进争取商机。有国际车用半导体大厂指出,车用半导体特性与中国台湾厂商习惯的消费性半导体非常不同,消费性半导体换代时间快速,车用半导体重视安全,验证导入时间长,且还要一个世代至少10年长期供货,对中国台湾许多半导体供应链厂商很困难。

外媒报导,台积电总裁魏哲家谈到有车厂高层致电急需25片晶圆,但台积电接单以2.5万片起跳,故向对方说“难怪你得不到支持”。虽台积电多次表示,汽车产业供应链有自己库存管理,既长又复杂,从芯片制造到汽车生产至少需6个月,也要经过多层供应商。为协助客户解决芯片挑战,台积电2021年初将支持车用电子客户产能列为首要考量,罕见动态调整、重新分配晶圆产能,支持全球汽车产业。

相对台积电等纯晶圆代工厂,不易有太高弹性,生产车用半导体为主的IDM厂就有较大弹性,且以服务客户为主。有国际车用半导体大厂指出,曾有客户翻修具纪念意义的经典车款,透过零件供货商询问是否有30年前车用收音机芯片。最后零组件供应商找上此半导体厂,发现旧设计图还在,故答应帮忙生产“一片”晶圆,但代价是一片的数十倍价格,客户也高兴地接受。

封面图片来源:拍信网