注册

【制造/封测】大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目

来源:全球半导体观察整理       

8月23日电,大港股份披露股票交易异动公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)拟使用自筹资金投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议,项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。

公开资料显示,大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务,其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务,从大港股份披露的2022年业绩预告显示,2022年上半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。

此外,旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体,主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露,控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

全资子公司上海旻艾半导体为公司集成电路测试业务主体,主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务。

封面图片来源:拍信网