康源电子南通封装载板项目开工，计划总投资50亿元

来源：全球半导体观察整理 2023-02-13 14:25:46

据通州日报报道消息，2月11日，江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。

据悉，康源电路项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万平方米，全面建成后，预计年产封装载板86万平方米。公司董事、总经理周卫斌表示，项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和制造，以满足各地芯片的封装要求。

南通高新区消息显示，康源电子一期计划投资30亿元，建筑面积13.2万平方米，年产封装载板54万平方米。据此前报道，2022年6月29日，总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区，项目计划分两期建设实施。

据南通新闻消息显示，康源电路项目的进驻，进一步完善了通州区新一代信息技术产业板块构成，随着一批行业“小巨人”和“单项冠军”企业梯次推进，新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。

封面图片来源：拍信网

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