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杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用

来源:全球半导体观察整理       

据“中建东方装饰”消息,近日,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。项目达产后将是国内汽车电子、5G通信云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

该项目位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇,总建筑面积26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线。据悉,该项目入选2021年杭州市重点实施项目名单项目,建成后将成为浙江省集成电路产业“芯”名片。

项目总投资达400亿元,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元。将建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

封面图片来源:拍信网